美国与中国台湾地区于 1 月 15 日达成一项贸易协议，根据协议，中国台湾地区企业将斥资 2500 亿美元，用于扩大美国在半导体、能源以及人工智能领域的产能。
美国商务部长霍华德・勒特尼克表示，该协议包含半导体巨头台积电已于 2025 年承诺的 1000 亿美元投资，后续还将有更多资金投入。
全球最大的晶圆代工厂台积电在 1 月 15 日的财报电话会议上透露，计划在美国新增更多产能，但并未披露除已承诺的 1650 亿美元之外的额外投资细节。
以下是台积电美国投资项目的详细信息：
2026 年 1 月：台积电宣布，已在美国亚利桑那州购置第二片地块，为其扩张计划提供支撑，同时增强公司应对人工智能领域强劲需求的灵活性。该计划将助力台积电在亚利桑那州打造一个独立的大型晶圆厂集群。 2025 年 3 月：台积电宣布，将其美国投资规模扩大至 1650 亿美元，资金将用于新建三座晶圆厂、两座先进封装厂以及一座研发中心。 2024 年 4 月：这家中国台湾地区的晶圆代工厂宣布，计划在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂，此举使其总投资规模突破 650 亿美元。 2022 年 12 月：台积电表示，将在亚利桑那州厂区增建第二座晶圆厂，计划总投资额由此提升至 400 亿美元。 2020 年 5 月：台积电宣布初步投资 120 亿美元，用于在亚利桑那州兴建其首座先进半导体晶圆厂。亚利桑那州制造基地建设情况
第一座晶圆厂：该工厂已正式投产，于 2024 年第四季度启动 4 纳米制程芯片的量产工作。 第二座晶圆厂：工厂建设已完工，计划于 2026 年开展设备迁入与安装工作。这座晶圆厂将采用 3 纳米制程技术，预计在 2027 年下半年实现量产。 第三座晶圆厂：2025 年 4 月动工，将生产 2 纳米及更先进制程的芯片，目标在 2030 年底前实现量产。 第四、五、六座晶圆厂，两座先进封装厂及一座研发中心：台积电正在为第四座晶圆厂和首座先进封装厂申请建设许可，其余项目暂未公布时间规划。客户群体
苹果、英伟达、超威半导体（AMD）以及高通均为台积电亚利桑那州晶圆厂的客户。2025 年 4 月，苹果公司首席执行官蒂姆・库克表示，苹果是台积电亚利桑那州工厂的首家且最大客户。2025 年 10 月，台积电亚利桑那州工厂采用先进的 N4P 制程工艺，开始量产英伟达的 “黑井”（Blackwell）系列图形处理器（GPU）。
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责任编辑：郭明煜
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